提高CMP抛光垫修整性能的方法
来源期刊：功能材料与器件学报2013年第3期
论文作者：S.Dhandapani C.C.Garretson S.S.Chang J.G.Fung S.Tsai
文章页码：131 - 135
摘 要：抛光垫修整臂的新设计能在抛光垫和修整盘对使用寿命期间,采用闭环控制(CLC)提高修整性能。测得的抛光垫修整器的力矩用于在现场实时监控修整和抛光过程。通过调节修整器的下压力以补偿工艺的偏移(例如,随修整盘老化而引起的金刚石研磨性的损失),CLC系统在整个抛光垫使用寿命期间维持工艺性能。
S.Dhandapani，C.C.Garretson，S.S.Chang，J.G.Fung，S.Tsai
Applied Materials,Inc.
摘 要：抛光垫修整臂的新设计能在抛光垫和修整盘对使用寿命期间,采用闭环控制(CLC)提高修整性能。测得的抛光垫修整器的力矩用于在现场实时监控修整和抛光过程。通过调节修整器的下压力以补偿工艺的偏移(例如,随修整盘老化而引起的金刚石研磨性的损失),CLC系统在整个抛光垫使用寿命期间维持工艺性能。
关键词：
