简介概要

银合金和锡磷青铜合金复合材料界面结合强度的研究

来源期刊：东北大学学报(自然科学版)1985年第2期

论文作者：刘国禄王志兴魏海荣

文章页码：24 - 27

关键词：电接触材料;复合金属;银合金;锡磷青铜合金;界面结合强度;

摘要：本文报导了银合金和锡磷青铜合金的复合材料界面结合强度的研究结果:界面的断裂强度不低于银合金的断裂强度,并用Seah的准化学方法计算了复合界面断裂强度,结果表明,界面断裂强度为447.1MN/m~2,略高于银合金的断裂强度,与试验结果一致。

详情信息展示

刘国禄，王志兴，魏海荣

关键词：电接触材料;复合金属;银合金;锡磷青铜合金;界面结合强度;