高锡化学镀Ni-Sn-P合金工艺
来源期刊：功能材料2004年增刊第1期
论文作者：葛圣松 唐祥国 孙宏飞 邵谦
关键词：化学镀; Ni-Sn-P合金; 高锡; 添加剂;
摘 要：研究了在酸性条件下,以次亚磷酸钠为还原剂、多种配位剂共存、并有稳定剂和光亮剂存在条件下,镀层含锡量较高的化学镀Ni-Sn-P合金的工艺条件.在该条件下施镀,镀速较快、镀液稳定、镀层光亮、镀层组成为P 7.48%、Sn 12.76%、Ni 78.12%和Fe 1.64%,硬度HV为487.14.
葛圣松1，唐祥国1，孙宏飞1，邵谦1
(1.山东科技大学,化学与环境工程学院,山东,济南,250031)
摘要:研究了在酸性条件下,以次亚磷酸钠为还原剂、多种配位剂共存、并有稳定剂和光亮剂存在条件下,镀层含锡量较高的化学镀Ni-Sn-P合金的工艺条件.在该条件下施镀,镀速较快、镀液稳定、镀层光亮、镀层组成为P 7.48%、Sn 12.76%、Ni 78.12%和Fe 1.64%,硬度HV为487.14.
关键词:化学镀; Ni-Sn-P合金; 高锡; 添加剂;
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