侧氰基芳醚硅芳炔树脂的制备与表征

马满平，戴妮娉，李传，刘晓天，袁荞龙，黄发荣

华东理工大学材料科学与工程学院特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室

摘 要：在无水三氟甲磺酸锌催化下通过2,6-双-（4-乙炔基苯氧基）-苯腈和二甲基二氯硅烷室温反应制备了侧氰基芳醚硅芳炔树脂（CNSA）;采用1H-NMR、FTIR、DSC、TGA等分析测试技术表征了CNSA的结构与性能。结果显示,CNSA树脂具有好的溶解性和宽的加工窗口,可在较低温度（<200℃）下发生固化反应;树脂固化物具有好的热性能,在50～400℃之间无玻璃化转变,在N2中质量损失5%的温度Td5达512℃;T300碳纤维平纹布/CNSA（CF/CNSA）复合材料的室温弯曲强度达383.8 MPa,弯曲模量为62.9 GPa。

关键词：氰基;含硅芳炔树脂;催化聚合;复合材料;固化反应;