SnPb共晶焊料接头中IMC的形成及时效演变
来源期刊：有色金属2007年第3期
论文作者：杨晓华 李晓延
关键词：金属材料; SnPb共晶焊料合金; 综述; 金属间化合物; 时效;
摘 要：综述在微电子行业使用最多的snPb共晶合金焊料与Cu或Ni/Cu或Au/Ni/Cu金属结合层经再流焊方法焊接后,在焊接界面和焊料内部形成的金属间化合物(IMC)的类型、形貌及分布形式,分析焊接接头在随后150℃左右时效不同时间后,IMC的类型、成分和形貌的演变规律,讨论IMC对焊料接头的断裂机制的影响.
杨晓华1，李晓延2
(1.福州大学,测试中心,福州,350002;
2.北京工业大学,材料科学与工程学院,北京,100022)
摘要:综述在微电子行业使用最多的snPb共晶合金焊料与Cu或Ni/Cu或Au/Ni/Cu金属结合层经再流焊方法焊接后,在焊接界面和焊料内部形成的金属间化合物(IMC)的类型、形貌及分布形式,分析焊接接头在随后150℃左右时效不同时间后,IMC的类型、成分和形貌的演变规律,讨论IMC对焊料接头的断裂机制的影响.
关键词:金属材料; SnPb共晶焊料合金; 综述; 金属间化合物; 时效;
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