发泡工艺及超临界二氧化碳诱导结晶作用对聚碳酸酯发泡行为的影响

来源期刊：材料导报2020年第8期

论文作者：吴志昂 郑晓平 龚莉雯 王璠 杨子程 张利 包锦标

文章页码：8200 - 8204

关键词：聚碳酸酯;超临界二氧化碳;泡孔形貌;诱导结晶;

摘    要：采用超临界二氧化碳（scCO₂）发泡制备聚碳酸酯（PC）微孔材料,系统研究了饱和温度、饱和压力、饱和时间以及scCO₂对PC的诱导结晶作用对其发泡行为的影响。通过调节发泡工艺制备了不同发泡倍率的PC发泡材料,用扫描电镜（SEM）观察泡孔形貌,结果表明,除了发泡温度和压力影响发泡行为外,饱和时间对PC发泡也具有较大影响。通过广角X射线衍射（WAXD）仪研究不同饱和时间下发泡材料的结晶度后发现,在一定温度和压力下,scCO₂会诱导聚碳酸酯结晶,且结晶度随时间的延长而增加,而晶区的存在严重限制泡孔生长。只有在合适的饱和温度、饱和压力及饱和时间下,才能得到均匀分布的聚碳酸酯发泡材料。