低锡量镀锡板开发及关键工艺研究

来源期刊：材料保护2019年第5期

论文作者：宋浩 方圆 王雅晴 石云光

文章页码：102 - 215

关键词：低锡量镀锡板;电镀锡工艺;软熔温度;耐蚀性;

摘    要：根据市场需求开发了一种镀锡量为0.5 g/m²的低锡量镀锡板。为保证耐蚀性及焊接性能,研究了电镀锡工艺参数及软熔工艺参数对镀锡层、锡铁合金层及耐蚀性的影响,确定了生产此种低锡量镀锡板的最优工艺参数,采用电化学及中性盐雾试验进行了耐蚀性分析。结果表明:电镀工艺第一道次和最后一道次均采用大电流冲击,中间道次小电流电镀可以明显提高镀层的均匀性;软熔温度越高越有利于促进锡-铁合金层的生成,当软熔温度240℃,软熔高度4 200 mm时表面质量和耐蚀性最好。