有机硅灌封材料的研究进展
来源期刊：材料科学与工程学报2006年第2期
论文作者：乔红云 寇开昌 丁美平 颜录科 田普锋
关键词：灌封材料; 加成型硅橡胶; 阻燃性; 耐高温性; 绝缘导热; 催化剂;
摘 要：本文主要综述了国内外用于电子元器件、大规模集成电路等高科技领域的有机硅灌封材料在流动、耐高温、阻燃和绝缘导热等方面的性能以及催化剂对灌封材料的影响的研究应用进展.
乔红云1，寇开昌1，丁美平1，颜录科1，田普锋1
(1.西北工业大学理学院应用化学系,陕西,西安,710062)
摘要:本文主要综述了国内外用于电子元器件、大规模集成电路等高科技领域的有机硅灌封材料在流动、耐高温、阻燃和绝缘导热等方面的性能以及催化剂对灌封材料的影响的研究应用进展.
关键词:灌封材料; 加成型硅橡胶; 阻燃性; 耐高温性; 绝缘导热; 催化剂;
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