挠性印刷电路基板用三层复合聚酰亚胺胶粘膜的制备及性能研究
来源期刊：绝缘材料2005年第1期
论文作者：谢美丽 唐屹 王剑 赵炜 王劲 李黎 曾晓丹 顾宜
关键词：挠性印刷电路基板; 聚酰亚胺薄膜; 粘接剂;
摘 要：采用以脂肪族二胺、芳香杂环二胺(DAMI)和芳香四羧酸二酐为原料,以N-甲基吡咯烷酮(NMP)为溶剂,合成了两种聚酰胺酸溶液,通过在玻璃板上逐层涂覆,热酰亚胺化成薄膜,制备了表面为热塑性聚酰亚胺的三层复合聚酰亚胺胶粘膜,再与铜箔热压复合制备了双面覆铜柔性印刷电路基板.三层复合聚酰亚胺胶粘膜的玻璃化转变温度为133℃,结晶熔融温度为222℃,与铜箔的平均剥离强度达到833g/cm.
谢美丽1，唐屹1，王剑1，赵炜1，王劲1，李黎1，曾晓丹1，顾宜1
(1.四川大学高分子科学与工程学院、高分子材料工程国家重点实验室,四川,成都,610065)
摘要:采用以脂肪族二胺、芳香杂环二胺(DAMI)和芳香四羧酸二酐为原料,以N-甲基吡咯烷酮(NMP)为溶剂,合成了两种聚酰胺酸溶液,通过在玻璃板上逐层涂覆,热酰亚胺化成薄膜,制备了表面为热塑性聚酰亚胺的三层复合聚酰亚胺胶粘膜,再与铜箔热压复合制备了双面覆铜柔性印刷电路基板.三层复合聚酰亚胺胶粘膜的玻璃化转变温度为133℃,结晶熔融温度为222℃,与铜箔的平均剥离强度达到833g/cm.
关键词:挠性印刷电路基板; 聚酰亚胺薄膜; 粘接剂;
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