介质阻挡放电在绝缘材料表面改性中的应用
来源期刊：绝缘材料2006年第6期
论文作者：方志 邱毓昌 赵龙章 章程
关键词：常压低温等离子体; 介质阻挡放电; 绝缘材料; 表面改性;
摘 要：介质阻挡放电(DBD)用于绝缘材料表面改性是当前等离子体和材料改性领域的热点研究问题之一.通过介绍DBD的产生方法及放电特性,并分析了DBD等离子的物理化学过程,在此基础上综述了DBD等离子体用于绝缘材料表面改性的机理,改性的方法、改性的影响因素等,并分析了DBD等离子体用于绝缘材料表面改性的国内外研究现状、应用前景及研究中存在的主要问题等.
方志1，邱毓昌2，赵龙章1，章程1
(1.南京工业大学,自动化学院,南京,210009;
2.西安交通大学,电力设备电气绝缘国家重点实验室,西安,710049)
摘要:介质阻挡放电(DBD)用于绝缘材料表面改性是当前等离子体和材料改性领域的热点研究问题之一.通过介绍DBD的产生方法及放电特性,并分析了DBD等离子的物理化学过程,在此基础上综述了DBD等离子体用于绝缘材料表面改性的机理,改性的方法、改性的影响因素等,并分析了DBD等离子体用于绝缘材料表面改性的国内外研究现状、应用前景及研究中存在的主要问题等.
关键词:常压低温等离子体; 介质阻挡放电; 绝缘材料; 表面改性;
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