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低模量室温硫化有机硅密封材料的制备及性能

来源期刊：高分子材料科学与工程2005年第6期

论文作者：刘歆洁胡洪国林薇薇郑强陶小乐陈春荣

关键词：有机硅密封材料; 低模量; 扩链剂; 交联度; 力学性能;

摘要：制备了不同低模量高延伸率室温硫化有机硅密封材料,并考察了扩链剂类型和用量、固化温度和时间对材料性能和交联度的影响.结果表明,酰胺型扩链剂效果明显;温度过高或过低的硫化对力学性能不利.30°С硫化7天交联度可达到80%以上,各种力学性能均可达到使用要求.

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刘歆洁¹，胡洪国¹，林薇薇¹，郑强¹，陶小乐²，陈春荣¹

(1.浙江大学,高分子科学与工程学系,浙江,杭州,310027;
2.杭州之江有机硅化工有限公司研发中心,浙江,杭州,311203)

摘要:制备了不同低模量高延伸率室温硫化有机硅密封材料,并考察了扩链剂类型和用量、固化温度和时间对材料性能和交联度的影响.结果表明,酰胺型扩链剂效果明显;温度过高或过低的硫化对力学性能不利.30°С硫化7天交联度可达到80%以上,各种力学性能均可达到使用要求.

关键词:有机硅密封材料; 低模量; 扩链剂; 交联度; 力学性能;

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