硅基体表面无钯活化化学镀镍工艺

来源期刊：材料保护2011年第10期

论文作者：马洪芳 王艺涵 邢振宁 马芳 丁严广

文章页码：48 - 58

关键词：硅;化学镀镍;活化;金纳米粒子;

摘    要：硅材化学镀镍的活化是为了获取金属原子沉积中心,但现有的活化工艺存在种种不足。金纳米粒子具有小尺寸效应、表面与界面效应,呈现出良好的催化活性。采用金纳米粒子对硅基体进行活化后化学镀镍,并采用浸泡腐蚀试验,SEM及EDS测试将其与传统的钯活化法对比,研究了活化后的沉积速度及镀层形貌、结构、耐腐蚀性能,结果表明:金纳米粒子活化法可提高沉积速度,所制备的镀层具有优良的耐蚀性,且更加致密均匀。