简介概要

一种增磁装置在磁控射频溅射制备薄膜中的应用

来源期刊:功能材料与器件学报2011年第3期

论文作者:王怀义 刁训刚 王聪 郝维昌 王天民

文章页码:237 - 241

关键词:射频磁控溅射;增磁装置;沉积速率;薄膜结钩;

摘    要:为提高射频溅射成膜率,本文报道了一种配置于磁控溅射装置的射频(RF)增磁装置。基于此装置的实验结果表明,在不对原有装置作任何改动的情况下,在完全相同的溅射参数下,采用此装置可使射频溅射成膜率增大为原来的4倍左右。进而,该装置提供了一种能有效地节省溅射制备时间,改善薄膜结构的简便易行的新型手段。

详情信息展示

一种增磁装置在磁控射频溅射制备薄膜中的应用

王怀义1,2,刁训刚2,王聪2,郝维昌2,王天民2

1. 北京印刷学院基础部2. 北京航空航天大学物理学院

摘 要:为提高射频溅射成膜率,本文报道了一种配置于磁控溅射装置的射频(RF)增磁装置。基于此装置的实验结果表明,在不对原有装置作任何改动的情况下,在完全相同的溅射参数下,采用此装置可使射频溅射成膜率增大为原来的4倍左右。进而,该装置提供了一种能有效地节省溅射制备时间,改善薄膜结构的简便易行的新型手段。

关键词:射频磁控溅射;增磁装置;沉积速率;薄膜结钩;

<上一页 1 下一页 >

相关论文

  • 暂无!

相关知识点

  • 暂无!

有色金属在线官网  |   会议  |   在线投稿  |   购买纸书  |   科技图书馆

中南大学出版社 技术支持 版权声明   电话:0731-88830515 88830516   传真:0731-88710482   Email:administrator@cnnmol.com

互联网出版许可证:(署)网出证(京)字第342号   京ICP备17050991号-6      京公网安备11010802042557号