低温化学镀Ni-Cu-P三元合金工艺
来源期刊:桂林理工大学学报1999年第2期
论文作者:刘长久 李文科 刁汉明
文章页码:3 - 5
关键词:低温;合金;化学镀;
摘 要:在以柠檬酸钠为络合剂的化学镀Ni-Cu-P的合金镀液中,添加三乙醇胺辅助络合剂,增加了镀液的稳定性,扩大了施镀范围,可在40~70℃下施镀。硫酸镍及次亚磷酸钠的用量,对沉积速度有一定的影响。该工艺可用于黄铜基质材料和低碳钢施镀。
刘长久,李文科,刁汉明
摘 要:在以柠檬酸钠为络合剂的化学镀Ni-Cu-P的合金镀液中,添加三乙醇胺辅助络合剂,增加了镀液的稳定性,扩大了施镀范围,可在40~70℃下施镀。硫酸镍及次亚磷酸钠的用量,对沉积速度有一定的影响。该工艺可用于黄铜基质材料和低碳钢施镀。
关键词:低温;合金;化学镀;