脉冲电流辅助粉末夹层TLP连接SiC_p/Al接头微观组织和力学性能

王博¹，赖小明¹，易卓勋¹，张凯锋²

1. 北京卫星制造厂机电产品事业部2. 哈尔滨工业大学材料科学与工程学院

摘 要：研究脉冲电流辅助瞬间液相（Transient Liquid Phase,TLP）扩散连接技术,采用粉末中间层,利用低压高强脉冲电流通过铝基复合材料搭接面与中间层,从而实现对SiC_p/2024Al复合材料板材的TLP扩散连接。分析不同工艺参数下连接试样的微观组织和力学性能,探索脉冲电流对铝基复合材料连接的影响机理。结果表明:采用真空压强为1×10^-3Pa,平均电流密度115 A/mm²,连接预紧压力为0.5 MPa,连接时间60 min条件下,连接接头形成了良好的冶金连接界面,无缺陷产生;通过对连接接头微观组织观察发现,在脉冲电流作用下,接头原位生成弥散的高强度高硬度金属间化合物增强相,有效地提高了接头的力学性能。

关键词：瞬间液相扩散连接;脉冲电流;粉末中间夹层;铝基复合材料;