Ti3Al基合金的真空钎焊
来源期刊：有色金属2005年第2期
论文作者：周恒 李宏伟 冯吉才
关键词：金属材料; Ti3Al基合金; 真空钎焊; 界面组织; 成长模型;
摘 要：研究用Ag-Cu-Zn钎料真空钎焊Ti3Al基合金的过程,分析界面组织微观结构、接头室温强度与钎焊连接参数之间的关系.结果表明,利用Ag-Cu-Zn钎料可实现Ti3Al基合金的连接,在界面处有明显的层状结构,由金属间化合物TiCu,Ti(Cu,Al)2和Ag基固溶体组成,反应层的厚度的成长模型为X2＝2.13×10-5exp(-170/RT)t.
周恒1，李宏伟2，冯吉才3
(1.北京矿冶研究总院,北京,100044;
2.北京航星机器制造公司,北京,100013;
3.哈尔滨工业大学现代焊接生产技术重点实验室,哈尔滨,150001)
摘要:研究用Ag-Cu-Zn钎料真空钎焊Ti3Al基合金的过程,分析界面组织微观结构、接头室温强度与钎焊连接参数之间的关系.结果表明,利用Ag-Cu-Zn钎料可实现Ti3Al基合金的连接,在界面处有明显的层状结构,由金属间化合物TiCu,Ti(Cu,Al)2和Ag基固溶体组成,反应层的厚度的成长模型为X2＝2.13×10-5exp(-170/RT)t.
关键词:金属材料; Ti3Al基合金; 真空钎焊; 界面组织; 成长模型;
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