硼硅酸盐玻璃/陶瓷流延浆料体系优化设计与烧结性能研究

来源期刊：功能材料2014年第18期

论文作者：李侠 周洪庆 任路超 谢文涛 唐国伟

文章页码：18047 - 18051

关键词：流延法;LTCC;硼硅酸盐玻璃;介电性能;微观结构;

摘    要：借助高效流延成型工艺,探讨了多种溶剂组合与分散剂对玻璃/陶瓷浆料体系流变性能的影响,通过对玻璃/陶瓷料、塑化剂与粘结剂等配制浆料的组成配比进行优化设计,详细研究了浆料中各组成含量对流延生料带体积密度,以及对烧成后玻璃/陶瓷致密度、物相等微观结构与性能的影响。结果表明,适当的浆料组成类型及含量对提高试样的烧成致密度、降低高频介电损耗、改善微观结构均有明显的影响;850℃烧结试样10MHz测试,相对介电常数为7.7,介电损耗2.0×10-4,25⁵00℃热膨胀系数（7.30⁷.65）×10-6/℃,满足模块级LTCC大面积高密度封装要求。