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结晶器表面电沉积RE-Ni-W-P-B4C镀层性能的研究

来源期刊:材料保护2008年第1期

论文作者:周飞 彭其春 李源源 朱诚意

关键词:电沉积; 结晶器; RE-Ni-W-P-B4C复合镀层; 高温抗氧化性能;

摘    要:在新开发的RE-Ni-W-P-B4C结晶器表面镀层的基础上,研究了热处理工艺对此复合镀层的硬度、物相的影响,并借助氧化失重试验分析了复合镀层的高温抗氧化性能.采用HM-114型显微硬度仪测定镀层的硬度;采用Phlip X射线衍射仪进行镀层物相分析;采用电阻炉对不同镀层试样进行氧化.结果表明:热处理温度<400℃时,随着温度的升高镀层硬度增加,>400℃时,硬度变化不大;当热处理温度达500℃、时间为3 h时硬度达到最大值,为1 236.4 HV,此时镀层主要为晶态物相:CeO2、Ni、W、P、Ni3P、Ni3B.对比了不同镀层在不同温度下的抗氧化性能,发现RE-Ni-W-P-B4C镀层在<650℃时有很好的抗氧化性能.

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结晶器表面电沉积RE-Ni-W-P-B4C镀层性能的研究

周飞1,彭其春1,李源源1,朱诚意1

(1.武汉科技大学,钢铁冶金及资源利用省部共建教育部重点实验室,湖北,武汉,430081)

摘要:在新开发的RE-Ni-W-P-B4C结晶器表面镀层的基础上,研究了热处理工艺对此复合镀层的硬度、物相的影响,并借助氧化失重试验分析了复合镀层的高温抗氧化性能.采用HM-114型显微硬度仪测定镀层的硬度;采用Phlip X射线衍射仪进行镀层物相分析;采用电阻炉对不同镀层试样进行氧化.结果表明:热处理温度<400℃时,随着温度的升高镀层硬度增加,>400℃时,硬度变化不大;当热处理温度达500℃、时间为3 h时硬度达到最大值,为1 236.4 HV,此时镀层主要为晶态物相:CeO2、Ni、W、P、Ni3P、Ni3B.对比了不同镀层在不同温度下的抗氧化性能,发现RE-Ni-W-P-B4C镀层在<650℃时有很好的抗氧化性能.

关键词:电沉积; 结晶器; RE-Ni-W-P-B4C复合镀层; 高温抗氧化性能;

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