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Cu2+、Zn2+复合无机抗菌剂的制备及性能研究

来源期刊:功能材料2006年第8期

论文作者:柳清菊 谷俊改 朱忠其 张瑾

关键词:复合无机抗菌剂; 溶胶-凝胶法; 抗菌性能; 抗菌机理;

摘    要:采用溶胶-凝胶法制备了以Al2O3为载体,以Cu2+、Zn2+为抗菌成分的复合无机抗菌剂,研究了制备条件及粒度大小对抗菌性能的影响,结果表明:当Cu2+、Zn2+的含量(质量分数)比为(0.8~1.18):2,烧结温度为800、900℃,保温时间为2h时,抗菌效果最好;此抗菌剂平均粒径为81.7nm,且样品中具有抗菌作用的物质为Cu2+、Zn2+的氧化物及它们与Al3+或是与Al3+和O2-生成的固溶物.

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Cu2+、Zn2+复合无机抗菌剂的制备及性能研究

柳清菊1,谷俊改1,朱忠其1,张瑾1

(1.云南大学,材料科学与工程系,云南,昆明,650091)

摘要:采用溶胶-凝胶法制备了以Al2O3为载体,以Cu2+、Zn2+为抗菌成分的复合无机抗菌剂,研究了制备条件及粒度大小对抗菌性能的影响,结果表明:当Cu2+、Zn2+的含量(质量分数)比为(0.8~1.18):2,烧结温度为800、900℃,保温时间为2h时,抗菌效果最好;此抗菌剂平均粒径为81.7nm,且样品中具有抗菌作用的物质为Cu2+、Zn2+的氧化物及它们与Al3+或是与Al3+和O2-生成的固溶物.

关键词:复合无机抗菌剂; 溶胶-凝胶法; 抗菌性能; 抗菌机理;

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