聚酰亚胺基导热复合材料研究进展

来源期刊：高分子材料科学与工程2019年第8期

论文作者：王海涛 丁栋梁 刘乾 陈妍慧 张秋禹

文章页码：159 - 166

关键词：聚酰亚胺;导热;复合材料;

摘    要：聚酰亚胺(PI)具有优异的耐高低温性能、力学性能及耐腐蚀性能等,但其本征导热性能较差,限制了其在电子工业、航空、航天等领域应用的拓展。向PI中引入导热填料是提高材料导热性能的有效方法。文中概述了PI基导热复合材料的制备方法,归纳了导热填料在PI基体中的存在形式,即导热填料在PI基体中构筑的空间导热通路的维数(如:一维、二维、准三维及三维导热通路),并阐述了具有不同导热通路的PI基复合材料导热性能的表现,以及适用于PI复合材料的基本导热模型,最后展望了PI基导热复合材料未来的研究方向。