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Ni/BaTiO3基复合PTC陶瓷材料烧结工艺的研究

来源期刊：稀有金属材料与工程2005年增刊第2期

论文作者：曲远方刘芳李晓雷

关键词：PTC陶瓷; 升阻比; 烧结气氛;

摘要：研究了烧结工艺对Ni/PTC陶瓷复合材料性能的影响.实验结果表明:在部分还原气氛和烧结温度在1260℃左右时,样品室温电阻率可降至10Ω·cm～15Ω·cm,升阻比可达到102左右,体现出较好的PTC效应.

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曲远方¹，刘芳¹，李晓雷¹

(1.天津大学先进陶瓷与加工技术教育部重点实验室,天津,300072)

摘要:研究了烧结工艺对Ni/PTC陶瓷复合材料性能的影响.实验结果表明:在部分还原气氛和烧结温度在1260℃左右时,样品室温电阻率可降至10Ω·cm～15Ω·cm,升阻比可达到102左右,体现出较好的PTC效应.

关键词:PTC陶瓷; 升阻比; 烧结气氛;

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