焊接接头典型缺陷的数字X射线尺寸测量技术

来源期刊：宇航材料工艺2017年第4期

论文作者：康平 高雅 袁生平

文章页码：86 - 90

关键词：焊接接头;半波高法;数字X射线检测;MTF;空间分辨率;典型缺陷;

摘    要：为了准确测量焊接接头典型缺陷的尺寸,提出了一种基于半波高法(HWH)的焊接接头缺陷数字射线尺寸测量技术。首先,分析了数字射线检测系统的调制传递函数(MTF),确定了检测系统的空间分辨率。其次,对焊接接头的典型缺陷进行模拟,通过半波高法测量其尺寸。结果表明:依据瑞利判据,运用双丝像质计测定该检测系统的空间分辨率为4.5 Lp/mm;运用该方法测量焊接接头缺陷尺寸,与实际尺寸基本相符,误差小于6.3%,该方法避免了人为因素的影响,精度可满足日常产品的检测需求。