ZTC4钛合金电子束焊接接头的组织及力学性能
来源期刊:理化检验物理分册2012年第9期
论文作者:张庆云 李晋炜 陆业航 姚罡
文章页码:576 - 578
关键词:铸造钛合金;电子束焊接;显微组织;力学性能;
摘 要:通过室温拉伸试验、显微硬度测试和金相检验对ZTC4铸造钛合金电子束焊接接头的显微组织和力学性能进行了研究。结果表明:焊缝区到母材的显微硬度逐渐降低,显微组织由细针状α+β基体过渡到板条状α+β基体;选择适当的焊接参数,可获得性能良好的ZTC4电子束焊接接头,其抗拉强度与母材相当,但不同试样性能数据较为分散,需对接头进行后续处理或提高原材料冶金质量以保证焊接接头性能的稳定性。
张庆云,李晋炜,陆业航,姚罡
北京航空制造工程研究所
摘 要:通过室温拉伸试验、显微硬度测试和金相检验对ZTC4铸造钛合金电子束焊接接头的显微组织和力学性能进行了研究。结果表明:焊缝区到母材的显微硬度逐渐降低,显微组织由细针状α+β基体过渡到板条状α+β基体;选择适当的焊接参数,可获得性能良好的ZTC4电子束焊接接头,其抗拉强度与母材相当,但不同试样性能数据较为分散,需对接头进行后续处理或提高原材料冶金质量以保证焊接接头性能的稳定性。
关键词:铸造钛合金;电子束焊接;显微组织;力学性能;