可溶性聚酰亚胺用于无胶双面挠性覆铜板的研究

来源期刊：绝缘材料2017年第2期

论文作者：胡启彬 张乐 戴仁杰 茹敬宏 伍宏奎

文章页码：30 - 34

关键词：挠性覆铜板;可溶性聚酰亚胺;高频高速;无胶双面覆铜板;

摘    要：使用化学亚胺化法合成可溶性聚酰亚胺,在铜箔上涂布可溶性聚酰亚胺和热塑性聚酰亚胺前驱体混合液,经过高温亚胺化得到无胶单面覆铜板,再与铜箔进行高温压合最终制得无胶双面覆铜板。通过测试双面覆铜板的剥离强度和PI复合膜的玻璃化转变温度、热分解温度、热膨胀系数和介电性能,评价其应用于无胶双面覆铜板的可行性。结果表明:基材的介电常数为2.5~2.7,介质损耗因数为0.004~0.006,剥离强度大于1.0 N/mm,同时热膨胀系数较低。该结构无胶双面覆铜板具有较好的综合性能,可应用于高频高速挠性覆铜板领域。