富含Bi2O3微晶封接玻璃的制备及性能分析
来源期刊：材料导报2008年增刊第2期
论文作者：张计华 李明利 曾人杰
关键词：无铅; 膨胀系数; 软化温度; 电绝缘; 金属-金属间封接;
摘 要：制备富含Bi2O3的微晶封接玻璃,分别用XRD、膨胀仪、光学显微镜等仪器对样品进行表征.结果表明,富含Bi2O3系统可形成玻璃,经造粒成型、热处理后可微晶化.微晶玻璃的转变温度Tg和软化温度Tf分别为438℃和475℃,在420℃时电阻率达6.4X107Ω·m,在30～300℃膨胀系数口达8.82×10-6/℃,可取代金属封接用的传统含铅封接玻璃,并且满足环保对无铅的要求.
张计华1，李明利1，曾人杰1
(1.厦门大学材料学院,厦门,361005)
摘要:制备富含Bi2O3的微晶封接玻璃,分别用XRD、膨胀仪、光学显微镜等仪器对样品进行表征.结果表明,富含Bi2O3系统可形成玻璃,经造粒成型、热处理后可微晶化.微晶玻璃的转变温度Tg和软化温度Tf分别为438℃和475℃,在420℃时电阻率达6.4X107Ω·m,在30～300℃膨胀系数口达8.82×10-6/℃,可取代金属封接用的传统含铅封接玻璃,并且满足环保对无铅的要求.
关键词:无铅; 膨胀系数; 软化温度; 电绝缘; 金属-金属间封接;
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