Cu和Cu/Ti过渡层对金刚石薄膜附着力的影响
来源期刊：材料保护2003年第11期
论文作者：黄扬风 马志斌 汪建华 梅文明
关键词：金刚石薄膜; 过渡层; 晶粒细化; 附着力;
摘 要：研究了硬质合金基底上采用Cu和Cu/Ti作过渡层CVD金刚石薄膜的附着力.XRD研究了金刚石薄膜的成分和结构,激光Raman谱和洛氏硬度计评价了金刚石薄膜的质量和附着力.结果表明,在Cu过渡层中引入Ti,由于Ti向生长面的扩散，促进了金刚石的二次晶核,导致晶粒细化.在沉积初期,晶粒细化也提高了金刚石薄膜与基体表面的实际接触面积.微晶金刚石有利于提高薄膜的附着力和抗冲击韧性。
黄扬风1，马志斌1，汪建华1，梅文明1
(1.武汉化工学院等离子体化学与新材料省重点实验室,湖北,武汉,430073)
摘要:研究了硬质合金基底上采用Cu和Cu/Ti作过渡层CVD金刚石薄膜的附着力.XRD研究了金刚石薄膜的成分和结构,激光Raman谱和洛氏硬度计评价了金刚石薄膜的质量和附着力.结果表明,在Cu过渡层中引入Ti,由于Ti向生长面的扩散，促进了金刚石的二次晶核,导致晶粒细化.在沉积初期,晶粒细化也提高了金刚石薄膜与基体表面的实际接触面积.微晶金刚石有利于提高薄膜的附着力和抗冲击韧性。
关键词:金刚石薄膜; 过渡层; 晶粒细化; 附着力;
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