利用正交试验方法探讨Cu-Sn粉末的烧结性能

来源期刊：粉末冶金工业2017年第2期

论文作者：曹彩婷 刘一波 徐良 申宁宁

文章页码：32 - 37

关键词：Cu-Sn粉末;正交试验;烧结工艺;性能;

摘    要：选用雾化法制备的低熔点高Sn含量的Cu-Sn50合金粉末进行热压烧结试验,利用正交试验方法研究烧结温度、保温时间和保压压力3个烧结因素的组合作用对粉末烧结性能的影响。通过对正交试验数据的极差分析、试验样品的SEM形貌和金相组织观察分析等,测得试样烧结性能的变化情况及最优试验方案。结果表明:Cu-Sn50合金粉末在烧结温度440℃、保温180 s、压力10 MPa工艺参数下各项性能较好,可作为最佳试验方案。