镍-钨合金电沉积层结构与显微硬度的研究
来源期刊：材料保护1999年第10期
论文作者：许书楷 周绍民 董俊修 黄令 杨防祖
关键词：镍-钨合金电沉积层; 结构; 显微硬度;
摘 要：采用X-射线衍射(XRD)和X-光电子能谱(XPS)研究了镍-钨合金电沉积层的结构.结果表明,含钨量小于37.2%的镍-钨合金电沉积层晶格为面心立方F,是固溶体结构和(111)择优取向,镍与钨均以金属单质形式存在于合金镀层中;含钨量小于43.7%的镍-钨合金电沉积层属于金属化合物结构,其原子比为4∶1.显微硬度测定表明,具有金属化合物结构的镍-钨合金电沉积层的显微硬度最大.
许书楷1，周绍民1，董俊修2，黄令2，杨防祖1
(1.厦门大学化学系,固体表面物理化学国家重点实验室,361005;
2.后勤工程学院油化系,重庆,400016)
摘要:采用X-射线衍射(XRD)和X-光电子能谱(XPS)研究了镍-钨合金电沉积层的结构.结果表明,含钨量小于37.2%的镍-钨合金电沉积层晶格为面心立方F,是固溶体结构和(111)择优取向,镍与钨均以金属单质形式存在于合金镀层中;含钨量小于43.7%的镍-钨合金电沉积层属于金属化合物结构,其原子比为4∶1.显微硬度测定表明,具有金属化合物结构的镍-钨合金电沉积层的显微硬度最大.
关键词:镍-钨合金电沉积层; 结构; 显微硬度;
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