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高SiCp或高Si含量电子封装材料研究进展

来源期刊：材料导报2008年第2期

论文作者：吴树森钟鼓万里

关键词：高体积分数; SiCp/Al; Al-Si合金; 电子封装;

摘要：高体积分数的SiCp/Al复合材料和高Si含量Al-Si合金具有高导热、膨胀系数可调、低密度等特性,成为理想的电子封装材料.结合笔者的研究成果,详细介绍了目前国内外该材料的制备工艺及应用情况,指出了各工艺方法在规模化商业生产中存在的不足,展望了未来研究及发展的方向.

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吴树森¹，钟鼓¹，万里¹

(1.华中科技大学材料成形及模具技术国家重点实验室,武汉,430074)

摘要:高体积分数的SiCp/Al复合材料和高Si含量Al-Si合金具有高导热、膨胀系数可调、低密度等特性,成为理想的电子封装材料.结合笔者的研究成果,详细介绍了目前国内外该材料的制备工艺及应用情况,指出了各工艺方法在规模化商业生产中存在的不足,展望了未来研究及发展的方向.

关键词:高体积分数; SiCp/Al; Al-Si合金; 电子封装;

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