铌和钽在陶瓷电容器介质中的应用
来源期刊：稀有金属与硬质合金1989年第4期
论文作者：刘绍蘖
文章页码：64 - 66
摘 要：<正> 多层陶瓷电容器是一种小型电子元件。它由电极板和陶瓷介质层组成。电极板一般用铂或铂-银合金制成。陶瓷介质层很薄,厚度通常只有20～25μm,它们交错插在电极板之间。经过压制和烧结后,陶瓷层就在各电极板之间形成一层致密的、具有容积效率的电容器介质。由于陶瓷介质烧结温度较底,
刘绍蘖
摘 要：<正> 多层陶瓷电容器是一种小型电子元件。它由电极板和陶瓷介质层组成。电极板一般用铂或铂-银合金制成。陶瓷介质层很薄,厚度通常只有20～25μm,它们交错插在电极板之间。经过压制和烧结后,陶瓷层就在各电极板之间形成一层致密的、具有容积效率的电容器介质。由于陶瓷介质烧结温度较底,
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