射频磁控溅射法制备TiB2涂层及其性能分析
来源期刊：材料科学与工程学报2006年第2期
论文作者：孙荣幸 戴伟 李松 张同俊
关键词：射频磁控溅射; TiB2涂层; GAXRD; 残余应力;
摘 要：利用射频磁控溅射技术在硅和钢片上沉积了TiB2涂层.采用场发射电子扫描显微镜(FESEM),小掠射角x射线衍射(GAXRD)及X射线光电子能谱(XPS)分别研究了涂层的横截面形貌,晶体结构以及涂层中的元素和化学状态.同时,对涂层的显微硬度和残余应力进行了表征.结果表明, 利用射频磁控溅射法制备的TiB2涂层平整光滑,结构致密,沿[001]晶向择优生长,具有纳米晶结构,硬度显著提高,而且残余压应力较低.
孙荣幸1，戴伟1，李松1，张同俊1
(1.华中科技大学模具技术国家重点实验室,湖北,武汉,430074)
摘要:利用射频磁控溅射技术在硅和钢片上沉积了TiB2涂层.采用场发射电子扫描显微镜(FESEM),小掠射角x射线衍射(GAXRD)及X射线光电子能谱(XPS)分别研究了涂层的横截面形貌,晶体结构以及涂层中的元素和化学状态.同时,对涂层的显微硬度和残余应力进行了表征.结果表明, 利用射频磁控溅射法制备的TiB2涂层平整光滑,结构致密,沿[001]晶向择优生长,具有纳米晶结构,硬度显著提高,而且残余压应力较低.
关键词:射频磁控溅射; TiB2涂层; GAXRD; 残余应力;
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