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立方氮化硼膜的研究进展与应用(下)

来源期刊:超硬材料工程2015年第5期

论文作者:殷红 赵艳

文章页码:49 - 52

关键词:立方氮化硼;外延生长;综述;刀具涂层;半导体掺杂;表面功能化;

摘    要:立方氮化硼(c-BN)是一种高硬度、耐辐射、耐腐蚀、抗高温的宽禁带(Eg=6.4eV)多功能材料,因其在机械、电子、物理化学等方面独特的性质,高品质c-BN薄膜、厚膜以及外延生长一直是材料科学等领域的研究热点和难点之一。文章对国内外c-BN薄膜的最新研究进展及多功能性应用等方面进行了系统的综述,提出了c-BN膜工业化亟待解决的基本问题,即结晶度差、内应力高、稳定度低等问题,并且详细介绍了c-BN膜在多功能应用领域里的研究进展。

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立方氮化硼膜的研究进展与应用(下)

殷红,赵艳

吉林大学超硬材料国家重点实验室

摘 要:立方氮化硼(c-BN)是一种高硬度、耐辐射、耐腐蚀、抗高温的宽禁带(Eg=6.4eV)多功能材料,因其在机械、电子、物理化学等方面独特的性质,高品质c-BN薄膜、厚膜以及外延生长一直是材料科学等领域的研究热点和难点之一。文章对国内外c-BN薄膜的最新研究进展及多功能性应用等方面进行了系统的综述,提出了c-BN膜工业化亟待解决的基本问题,即结晶度差、内应力高、稳定度低等问题,并且详细介绍了c-BN膜在多功能应用领域里的研究进展。

关键词:立方氮化硼;外延生长;综述;刀具涂层;半导体掺杂;表面功能化;

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