一种亚光电镀纯锡添加剂的研制及性能
来源期刊：材料保护2016年第8期
论文作者：符飞燕 杨盟辉 周仲承 王龙彪 刘智
文章页码：32 - 41
关键词：亚光镀锡;添加剂;甲基磺酸;印制线路板;
摘 要：镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板领域。开发了一种应用于电镀纯锡工艺的亚光添加剂,在较宽范围电流密度下能沉积亚光锡层,适用于高速电镀和中速滚挂镀工艺。镀液稳定,镀层亚光,具有细小均匀的沉积颗粒和优良的深镀能力,低厚度即具有良好的抗蚀能力,已推广运用到多条印制线路板厂的甲基磺酸镀锡-甲基磺酸体系电镀生产线上。
符飞燕，杨盟辉，周仲承，王龙彪，刘智
中南电子化学材料所
摘 要：镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板领域。开发了一种应用于电镀纯锡工艺的亚光添加剂,在较宽范围电流密度下能沉积亚光锡层,适用于高速电镀和中速滚挂镀工艺。镀液稳定,镀层亚光,具有细小均匀的沉积颗粒和优良的深镀能力,低厚度即具有良好的抗蚀能力,已推广运用到多条印制线路板厂的甲基磺酸镀锡-甲基磺酸体系电镀生产线上。
关键词：亚光镀锡;添加剂;甲基磺酸;印制线路板;
