电子封装基片材料研究进展
来源期刊:材料科学与工艺2000年第4期
论文作者:孙东立 张强 武高辉
关键词:电子封装; 基片; 性能; 研究现状;
摘 要:阐述了电子封装领域对基片材料的基本要求,分析了电子封装用陶瓷、环氧玻璃、金刚石、金属及金属基复合材料的性能特点,论述了电子封装基片材料的研究现状,并指出了发展方向.
孙东立1,张强1,武高辉1
(1.哈尔滨工业大学材料科学与工程学院,黑龙江哈尔滨 150001)
摘要:阐述了电子封装领域对基片材料的基本要求,分析了电子封装用陶瓷、环氧玻璃、金刚石、金属及金属基复合材料的性能特点,论述了电子封装基片材料的研究现状,并指出了发展方向.
关键词:电子封装; 基片; 性能; 研究现状;
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