Ni、Mn加入量及工艺对PTCR复合材料的性能影响
来源期刊：复合材料学报2006年第5期
论文作者：郑占申 曲远方 罗国政 李晓雷
关键词：PTCR; 复合材料; BaTiO3; PTC效应; 低电阻率;
摘 要：采用传统固相法工艺,在BaTiO3基材料中加入金属Ni、金属Mn,制备PTCR陶瓷复合材料,以降低其室温电阻率.考查了金属Ni、金属Mn的加入量,以及后期热处理时间和温度对复合材料性能的影响.研究表明:在还原气氛中烧结(1250℃,保温20min),室温电阻率较低,但只有很弱的PTC效应,再通过适当的后期热处理工艺(空气气氛,780℃,保温60 min),PTC效应可得到部分恢复.最终获得了具有较低的室温电阻率(ρ25℃=10.2Ω·cm)和较高升阻比(ρmax/ρmin=1.42×103)的PTCR复合材料.
郑占申1，曲远方1，罗国政1，李晓雷1
(1.天津大学,材料科学与工程学院,天津,300072;
2.河北理工大学,材料科学与工程学院,唐山,063009)
摘要:采用传统固相法工艺,在BaTiO3基材料中加入金属Ni、金属Mn,制备PTCR陶瓷复合材料,以降低其室温电阻率.考查了金属Ni、金属Mn的加入量,以及后期热处理时间和温度对复合材料性能的影响.研究表明:在还原气氛中烧结(1250℃,保温20min),室温电阻率较低,但只有很弱的PTC效应,再通过适当的后期热处理工艺(空气气氛,780℃,保温60 min),PTC效应可得到部分恢复.最终获得了具有较低的室温电阻率(ρ25℃=10.2Ω·cm)和较高升阻比(ρmax/ρmin=1.42×103)的PTCR复合材料.
关键词:PTCR; 复合材料; BaTiO3; PTC效应; 低电阻率;
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