预成形模具的形状和尺寸对负温度系数热敏电阻材料性能的影响

来源期刊：粉末冶金技术2013年第6期

论文作者：谭育新 林涛 谢春林 蔡恩培

文章页码：424 - 428

关键词：负温度系数热敏电阻;等静压制;预成形模具;老化;

摘    要：研究了不同形状和尺寸的预成形模具对负温度系数热敏电阻材料试样的生坯密度和烧结密度均匀性、成品阻值合格率以及芯片老化性能的影响。结果表明:同样的装粉量和装粉密度情况下,采用方形模具压制出的生坯内外密度的均匀性比圆形模具好;同是方形模具时,模腔尺寸越大,生坯内外密度差异越大。2种模具压制生坯的密度差异在烧结后都不能完全消除。试样密度差异越大,芯片的老化率也越高。采用方形预成形模具,模腔尺寸40mm×40mm×40mm,装粉量110g,能够达到生产效率和合格率的统一。