简介概要

退火温度对Bi2Te2.7Se0.3薄膜的微结构及热电性能的影响

来源期刊:材料科学与工程学报2011年第4期

论文作者:段兴凯 江跃珍 宗崇文 侯文龙

文章页码:517 - 1105

关键词:退火温度;热电薄膜;热电性能;瞬间蒸发法;

摘    要:采用瞬间蒸发技术在温度为473 K的玻璃基体上沉积了厚度为800 nm的N型Bi2Te2.7Se0.3热电薄膜,并在373 K~573 K进行1小时的真空退火处理。利用X射线衍射(XRD)、场发射扫描电子显微镜(FESEM)和能量散射谱(EDS)分别对薄膜的物相结构、表面形貌以及化学计量比进行表征。采用表面粗糙度测量仪测定薄膜厚度,薄膜的电阻率采用四探针法在室温下进行测量,在室温下对薄膜的Seebeck系数进行表征。霍尔系数,电子浓度和迁移率在300 K用Van der Pauw方法进行测量。退火温度为473 K时,电阻率和Seebeck系数分别为2.7 mΩ.cm和?180μV/K,热电功率因子最大值为12μW/cmK2。

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退火温度对Bi2Te2.7Se0.3薄膜的微结构及热电性能的影响

段兴凯1,江跃珍2,宗崇文1,侯文龙2

1. 九江学院机械与材料工程学院新能源材料研究中心2. 九江学院电子工程学院

摘 要:采用瞬间蒸发技术在温度为473 K的玻璃基体上沉积了厚度为800 nm的N型Bi2Te2.7Se0.3热电薄膜,并在373 K~573 K进行1小时的真空退火处理。利用X射线衍射(XRD)、场发射扫描电子显微镜(FESEM)和能量散射谱(EDS)分别对薄膜的物相结构、表面形貌以及化学计量比进行表征。采用表面粗糙度测量仪测定薄膜厚度,薄膜的电阻率采用四探针法在室温下进行测量,在室温下对薄膜的Seebeck系数进行表征。霍尔系数,电子浓度和迁移率在300 K用Van der Pauw方法进行测量。退火温度为473 K时,电阻率和Seebeck系数分别为2.7 mΩ.cm和?180μV/K,热电功率因子最大值为12μW/cmK2。

关键词:退火温度;热电薄膜;热电性能;瞬间蒸发法;

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