SiCp/Al-30Si复合材料的界面反应机理
来源期刊：粉末冶金材料科学与工程2014年第2期
论文作者：兖利鹏 王爱琴 谢敬佩 王行
文章页码：191 - 196
关键词：真空热压烧结;热力学;界面;
摘 要：利用真空热压法制备25SiCp/Al-30Si复合材料,采用SEM、TEM对SiCp、Sip与基体结合界面及微观组织进行表征,采用XRD分析材料的物相组成。从热力学、界面化学反应及界面润湿原理计算解释SiCp、Sip与基体的结合界面特征。结果表明,Sip/Al界面清晰、平直,表明该界面结合良好,SiC及Si未与基体发生反应。SiC与Al具有如下的匹配关系:[011]SiC//[011]Al（约差1°2°）,（111）SiC//（111）Al,（022）SiC//（022）Al,Al与SiC在{111}、（022）晶面上形成半共格相界。
兖利鹏，王爱琴，谢敬佩，王行
河南科技大学材料科学与工程学院
摘 要：利用真空热压法制备25SiCp/Al-30Si复合材料,采用SEM、TEM对SiCp、Sip与基体结合界面及微观组织进行表征,采用XRD分析材料的物相组成。从热力学、界面化学反应及界面润湿原理计算解释SiCp、Sip与基体的结合界面特征。结果表明,Sip/Al界面清晰、平直,表明该界面结合良好,SiC及Si未与基体发生反应。SiC与Al具有如下的匹配关系:[011]SiC//[011]Al（约差1°2°）,（111）SiC//（111）Al,（022）SiC//（022）Al,Al与SiC在{111}、（022）晶面上形成半共格相界。
关键词：真空热压烧结;热力学;界面;
