Cu-71.8%Ag共晶体中两相的台阶界面及晶体取向
来源期刊：金属学报2007年第8期
论文作者：刘嘉斌 曾跃武 孟亮
关键词：Cu-Ag合金; 位向关系; 界面结构;
摘 要：采用熔铸法制备了Cu-71.8%Ag(质量分数)合金,研究了共晶体中两相的位向关系和界面结构.约50%的相界面两侧Cu和Ag两相位向对称于(111)晶面.出现对称位向的相界面形态为台阶状,台阶平面与(111)平行,高度为(111)Cu和(111)Ag晶面间距的平均值,宽度为3-4个(11-1)Cu晶面间距.在此界面上,每隔3-4个(11-1)Cu晶面间距出现一个点阵重合位置.
刘嘉斌1，曾跃武2，孟亮1
(1.浙江大学材料科学与工程学系,杭州,310027;
2.浙江大学分析测试中心,杭州,310028)
摘要:采用熔铸法制备了Cu-71.8%Ag(质量分数)合金,研究了共晶体中两相的位向关系和界面结构.约50%的相界面两侧Cu和Ag两相位向对称于(111)晶面.出现对称位向的相界面形态为台阶状,台阶平面与(111)平行,高度为(111)Cu和(111)Ag晶面间距的平均值,宽度为3-4个(11-1)Cu晶面间距.在此界面上,每隔3-4个(11-1)Cu晶面间距出现一个点阵重合位置.
关键词:Cu-Ag合金; 位向关系; 界面结构;
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