SiC_p/6061铝基复合材料电阻点焊接头中的缺陷分析

李杏瑞¹，牛济泰^1,2

1. 郑州大学材料科学与工程学院2. 哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室

摘 要：分析了SiCp/6061铝基复合材料电阻点焊接头中的主要缺陷及产生原因。结果表明:复合材料电阻点焊接头中的主要缺陷有氢气孔、热裂纹、焊接喷溅等;氢气孔的产生原因主要是焊前清理不彻底、焊接时间长(0.3s);接头中热裂纹产生的主要原因是焊接电流过大(16kA)造成熔核在不均匀的温度场中结晶,引起焊接应力增加,同时熔池中SiC颗粒使得熔核结晶时黏度增加;焊接飞溅产生的主要原因是由于焊接电流过大(16kA)造成点焊时熔核区局部过热。

关键词：SiCp/Al基复合材料;电阻点焊;焊接缺陷;