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二层型聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板的制备与分析

来源期刊：绝缘材料2008年第4期

论文作者：夏祥华陈莹朱德明余凤斌

关键词：磁控溅射; 电镀; 挠性覆铜板;

摘要：采用磁控溅射和电镀相结合的方法制备了PI/Cu挠性覆铜板并研究了不同电流密度对产品性能的影响.结果表明:电流密度越大则镀层的沉积速度越快,从而导致镀层的晶粒粗大,镀层电阻变小,附着力下降;采用该方法制备的PI/Cu挠性覆铜板镀层厚度及电阻都比较均匀.

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夏祥华¹，陈莹²，朱德明¹，余凤斌¹

(1.山东天诺光电材料有限公司,济南,250101;
2.山东现代职业学院,济南,250108)

摘要:采用磁控溅射和电镀相结合的方法制备了PI/Cu挠性覆铜板并研究了不同电流密度对产品性能的影响.结果表明:电流密度越大则镀层的沉积速度越快,从而导致镀层的晶粒粗大,镀层电阻变小,附着力下降;采用该方法制备的PI/Cu挠性覆铜板镀层厚度及电阻都比较均匀.

关键词:磁控溅射; 电镀; 挠性覆铜板;

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