有机薄膜晶体管钛/金电极的刻蚀工艺研究
来源期刊:功能材料2010年第S2期
论文作者:严剑飞 吴志明 太惠玲 李娴 付嵩琦
文章页码:361 - 364
关键词:刻蚀;有机薄膜晶体管;钛/金;最佳工艺条件;
摘 要:采用感应耦合等离子体(ICP)干法刻蚀和湿法刻蚀的方法,分别刻蚀有机薄膜晶体管(OTFT)的钛/金薄膜电极。改变刻蚀的工艺条件,研究了不同的刻蚀工艺对OTFT器件性能的影响,并对刻蚀结果进行了比较与分析。结果表明,ICP干法刻蚀不适合用来刻蚀OTFT器件的钛/金电极,而湿法刻蚀工艺可用于刻蚀关键尺寸为5μm及其以上的钛/金电极,其最佳工艺条件分别是n(HF):n(HNO3):n(H2O)=1:1:5和n(KI):n(I2):n(H2O)=4:1:40。
严剑飞,吴志明,太惠玲,李娴,付嵩琦
电子科技大学光电信息学院,电子薄膜与集成器件国家重点实验室
摘 要:采用感应耦合等离子体(ICP)干法刻蚀和湿法刻蚀的方法,分别刻蚀有机薄膜晶体管(OTFT)的钛/金薄膜电极。改变刻蚀的工艺条件,研究了不同的刻蚀工艺对OTFT器件性能的影响,并对刻蚀结果进行了比较与分析。结果表明,ICP干法刻蚀不适合用来刻蚀OTFT器件的钛/金电极,而湿法刻蚀工艺可用于刻蚀关键尺寸为5μm及其以上的钛/金电极,其最佳工艺条件分别是n(HF):n(HNO3):n(H2O)=1:1:5和n(KI):n(I2):n(H2O)=4:1:40。
关键词:刻蚀;有机薄膜晶体管;钛/金;最佳工艺条件;