云铜连铸连轧CuAg合金导线的分子动力学模拟与组织分析

周晓龙¹，洪振军²，杨建军³，李刚³，鄢明³，何剑辉³，陈敬超¹，吴予才³，杨运川¹

1. 昆明理工大学2. 内蒙古第一机械制造(集团)有限公司3. 云南铜业(集团)有限公司

摘 要：针对云铜连铸连轧CuAg合金导线的成分,建立了CuAg合金模型,并模拟了其连轧温度条件下CuAg合金中原子的运动规律,结果表明,在云铜所采用的含银800~1000μg/g的CuAg合金导线不会在连铸连轧过程中出现银的团簇现象,说明银不会从CuAg合金中析出形成第二相。SEM、TEM、HRTEM分析结果也表明,云铜连铸连轧的CuAg合金导线在制备加工过程中,第二组元银始终固溶于基体铜中,说明模拟与实验结果相吻合。这种固溶体的显微组织形态也保证了CuAg合金导线性能的稳定。

关键词：连铸连轧;CuAg合金导线;分子动力学;显微组织;