球墨铸铁电子束扫描表面淬火温度场仿真与实验验证

来源期刊：材料热处理学报2013年第9期

论文作者：魏德强 赵运庆 王荣 易云志

文章页码：189 - 195

关键词：电子束表面淬火;有限元仿真;温度场;硬化层;

摘    要：根据扫描电子束焊机实际工作状态,运用传热学理论,建立了球墨铸铁表面淬火三维温度场的有限元模型。分析过程中,考虑了材料的热物性参数随温度变化因素、试样表面的热辐射以及材料的相变潜热,对硬化层横截面形貌和尺寸进行了预测与实验验证。结果表明:电子束扫描作用下的温度场呈半卵形,对称面的温度分布等值线呈勺状。增加束流大小和扫描速度都可以改变硬化层的尺寸。经过电子束表面淬火后,形成了淬硬层、过渡层和基体3个区域,与基体硬度相比,淬硬层的显微硬度提高了2~3倍,过渡区也提高了1~2倍。实验结果较好地验证了仿真结果,表明所建立的温度场模型是正确和可靠的。通过该仿真模型,可以掌握电子束表面淬火过程中加热和冷却规律,为电子束表面淬火处理选择合适的工艺参数提供依据。