热压烧结短切SiCf/LAS复合材料的介电性能
来源期刊：材料导报2007年第10期
论文作者：罗发 翟晓勇 朱冬梅 周万城
关键词：复合材料; 短切SiC纤维; LAS玻璃陶瓷; 介电性能;
摘 要：采用热压烧结法制备出致密的短切SiCf增强IAS玻璃陶瓷复合材料,讨论了热压保温时间与纤维长度对复合材料介电性能的影响.结果表明,测试频率在8～12GH2之间,复合材料的复介电常数实部ε'由基体的7.6上升到10～100,虚部ε"由基体的0.34上升到60～140,介电损耗tgδ由基体的0.04上升到1～40,并具有明显的频散效应.当保温时间由10min增加到20min时,复合材料ε'增大,ε"与tgδ减小.保温时间10min时,随着纤维长度由2mm增加到4mm,复合材料ε'减小,ε"先减小后增大,而tgδ增大;保温时间20min时,随着纤维长度由2mm增加到4mm,复合材料ε'先减小后增大,ε"与tgδ则先增大后减小.复合材料具有成为电损耗型宽带吸波材料的潜力.
罗发1，翟晓勇1，朱冬梅1，周万城1
(1.西北工业大学凝固技术国家重点实验室,西安,710072)
摘要:采用热压烧结法制备出致密的短切SiCf增强IAS玻璃陶瓷复合材料,讨论了热压保温时间与纤维长度对复合材料介电性能的影响.结果表明,测试频率在8～12GH2之间,复合材料的复介电常数实部ε''由基体的7.6上升到10～100,虚部ε"由基体的0.34上升到60～140,介电损耗tgδ由基体的0.04上升到1～40,并具有明显的频散效应.当保温时间由10min增加到20min时,复合材料ε''增大,ε"与tgδ减小.保温时间10min时,随着纤维长度由2mm增加到4mm,复合材料ε''减小,ε"先减小后增大,而tgδ增大;保温时间20min时,随着纤维长度由2mm增加到4mm,复合材料ε''先减小后增大,ε"与tgδ则先增大后减小.复合材料具有成为电损耗型宽带吸波材料的潜力.
关键词:复合材料; 短切SiC纤维; LAS玻璃陶瓷; 介电性能;
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