Au80Sn20合金焊料的制备及应用研究进展

来源期刊：材料导报2013年第11期

论文作者：刘文胜 黄宇峰 马运柱

文章页码：1 - 6

关键词：Au80Sn20合金焊料;微电子封装;光电子封装;界面反应;制备技术;

摘    要：含有80%金和20%锡(质量分数)的Au80Sn20合金焊料因其高熔点及免助焊剂等性能而被广泛应用于光电子封装和微电子封装领域。综述了Au80Sn20合金焊料的性能,分析了金锡叠层法、熔铸法、电镀沉积法和机械合金化法制备Au80Sn20合金焊料的工艺原理和特点,介绍了Au80Sn20合金焊料在气密封盖、管壳焊接及芯片封装等领域的焊接技术和应用情况,最后指出了Au80Sn20合金焊料的研究方向和应用前景。