碲锌镉晶片机械研磨和机械抛光工艺研究

来源期刊：功能材料2011年第5期

论文作者：彭兰 王林军 闵嘉华 张继军 陈军 梁小燕 严晓林 夏义本

文章页码：880 - 1770

关键词：碲锌镉;机械研磨;机械抛光;研抛速度;粗糙度;

摘    要：研究了碲锌镉(CZT)晶片表面的机械研磨和机械抛光工艺。采用不同粒度的Al2O3磨料对CZT晶体表面进行机械研磨和机械抛光,并研究了工艺参数变化对CZT晶体表面质量、粗糙度、研磨速度和抛光速度的影响。结果表明,机械研磨采用粒度2.5μm的Al2O3磨料,最佳的研磨压力和研磨盘转速分别为120g/cm2和75r/min,研磨速度为1μm/min;机械抛光采用粒度0.5μm的Al2O3抛光液,最佳的抛光液浓度为6.5%(质量分数),抛光速度为0.28μm/min。AFM测试得到机械研磨后晶片表面粗糙度Ra值为13.83nm,机械抛光4h后,Ra降低到4.22nm。