SiC_P/Al-Cu复合材料动态再结晶行为及临界条件

来源期刊：航空材料学报2017年第4期

论文作者：郝世明 谢敬佩 刘洧宁 符慧平 刘佳斌

文章页码：39 - 44

关键词：SiCP/Al-Cu复合材料;热变形;加工硬化率;动态再结晶;临界条件;显微组织;

摘    要：利用Gleeble-1500D热模拟试验机对40%SiC_P/Al-Cu复合材料进行压缩实验,研究其在温度为350⁵00℃、应变速率为0.01¹0 s^-1条件下的高温塑性变形行为。由实验得出变形过程中的应力-应变曲线,采用加工硬化率处理方法对应力-应变数据进行处理,结合lnθ-ε曲线的拐点和（-α（lnθ）/αε）-ε曲线最小值的判据,研究该复合材料动态再结晶临界条件。结果表明:40%SiC_P/Al-Cu复合材料的应力-应变曲线主要以动态再结晶软化机制为特征,峰值应力（σ_p）随变形温度的降低或应变速率的升高而增加;该材料的lnθ-ε曲线出现拐点,（-α（lnθ）/αε）-ε曲线出现最小值;临界应变（ε_c）随变形温度的升高与应变速率的降低而减小,且临界应变与峰值应变（εp）之间具有相关性,即ε_c=0.528εp;临界应变与Zener-Hollomon参数（Z）之间的函数关系为ε_c=4.58×10^-3Z^0.09。透射电镜观察显示应变为0.06时(变形温度为400℃,应变速率为10 s^-1)已经发生动态再结晶,应变为0.2时,动态再结晶晶粒充分长大。