温度对硅烷偶联剂/地聚合物性能的影响

王旭¹，张长森²，吴其胜²，刘银¹

1. 安徽理工大学材料科学与工程学院2. 盐城工学院材料科学与工程学院

摘 要：将硅烷偶联剂/地聚合物复合材料在不同的温度下养护,探究养护温度对硅烷偶联剂/地聚合物复合材料的性能及微观结构的影响。结果表明:养护温度20～80℃,纯偏高岭土基地聚合物随养护温度的升高,抗压和抗折强度先增大后减小;掺入硅烷偶联剂的地聚合物复合材料,抗压强度随养护温度的升高而减小。养护温度为20℃,硅烷偶联剂质量掺量为0.2%的复合材料的力学性能最好,3 d和28 d的抗压强度分别为46.7 MPa和48.8 MPa。养护温度变化没有产生新的水化产物,不掺硅烷偶联剂地聚合物50℃养护下更易形成Si-O-Si,地聚合物力学性能较好。

关键词：硅烷偶联剂;地聚合物;偏高岭土;养护温度;