双马来酰亚胺树脂在印制电路板中的应用进展
来源期刊：绝缘材料2004年第5期
论文作者：刘润山 李立 邓维 汪小华
关键词：双马来酰亚胺树脂; 改性; 应用; 印刷电路板;
摘 要：在26篇文献的基础上综述了改性双马来酰亚胺(BMI)树脂在印制电路板(PCB)中的应用.介绍了二元胺、烯丙基苯基化合物及氰酸酯对BMI进行改性的3种体系,优良的耐热性和粘结性好、低介电常数等,使改性双马来酰亚胺树脂在印制电路板中获得广泛应用.
刘润山1，李立1，邓维2，汪小华1
(1.湖北省化学研究院,湖北,武汉,430074;
2.中国科技大学化学与材料科学学院,安徽,合肥,230026)
摘要:在26篇文献的基础上综述了改性双马来酰亚胺(BMI)树脂在印制电路板(PCB)中的应用.介绍了二元胺、烯丙基苯基化合物及氰酸酯对BMI进行改性的3种体系,优良的耐热性和粘结性好、低介电常数等,使改性双马来酰亚胺树脂在印制电路板中获得广泛应用.
关键词:双马来酰亚胺树脂; 改性; 应用; 印刷电路板;
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